由于CSP定位夾具的小尺寸、更接近于點(diǎn)光源、高電流密度等性質(zhì)，目前主要在背光和手機(jī)閃光等應(yīng)用中得到應(yīng)用，在照明應(yīng)用中CSP還剛剛開始，隨著光效的提高、倒裝芯片性價(jià)比的進(jìn)行、所配合的貼裝設(shè)備的使用，相信其在相關(guān)照明產(chǎn)品中也會(huì)展示出優(yōu)勢(shì)。

目前幾家國(guó)外LED大廠在CSP定位夾具的開發(fā)與推廣力度很大，并且走在了國(guó)內(nèi)芯片與封裝廠的前沿。然而這個(gè)差距不像以前大功率LED出現(xiàn)時(shí)那么大，比如某些企業(yè)已經(jīng)接近或趕超了國(guó)際大廠的技術(shù)水平，其CSP產(chǎn)品則實(shí)現(xiàn)批量出貨，具有基本的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

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