ICT測試治具應(yīng)力測試關(guān)系到把PCB板子固定在ICT測試治具上并進(jìn)行某項(xiàng)任務(wù)的FVT（最終校核測試）。如果這些ICT測試治具沒有設(shè)計(jì)得很好，就很可能對PCB板產(chǎn)生超過允許范圍的應(yīng)力。甚至設(shè)計(jì)的很好的夾具也會因?yàn)闀r(shí)間過長在PCB板的內(nèi)部產(chǎn)生很大的應(yīng)力。

為了預(yù)先發(fā)現(xiàn)問題、避免失誤，你可以對PCB板做一個應(yīng)變測試，把易于產(chǎn)生高壓力的流程中最大應(yīng)力測量出來，確定應(yīng)力處于允許范圍內(nèi)。如果測量得到的應(yīng)力值超過了電路板的允許應(yīng)力水平的最大值，你可以重新制造或者設(shè)計(jì)ICT測試治具，或者按要求改變流程(一般是調(diào)整頂針，減少測試時(shí)頂針對電路板的壓力)，使得應(yīng)變值下降到允許范圍之內(nèi)。IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)識別有缺陷的裝配與ICT測試流程，并且提供了系統(tǒng)的執(zhí)行PCB應(yīng)變測試的步驟。

我們在符合IPC9704標(biāo)準(zhǔn)的前提下，對很多大型代工廠提供相關(guān)的應(yīng)力測試服務(wù)，而且在這過程中也的確發(fā)現(xiàn)了不少ICT測試治具會存在應(yīng)力過大的問題，需要進(jìn)行調(diào)整。所以說對PCB裝配測試流程來說還是需要進(jìn)行應(yīng)力應(yīng)變測試的，提高自己產(chǎn)品的競爭能力。