如今電子產品市場競爭強度大大增加，PCB夾具設計也是愈趨復雜困難。除需兼顧設計功能性與安全性外，更需達到生產要求及可測試方案。針對可測性之需求提供標準規則供設計工程師參考，如能注意之，可增進測試之可靠性與治夾具之使用壽命。

1. 雖然有雙面治具，但最好將被測點放在同一面。

2. 被測點優先級：A.測墊B.零件腳C.貫穿孔

3. 兩被測點或被測點與預鉆孔之中心距不得小于 0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)為佳，其次是0.075"(1.905mm)。

4. 被測點應離其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如為高于   3m/m零件，則應至少間距0.120"。

5. 被測點應平均分布于PCB夾具設計表面，避免局部密度過高。

6. 被測點直徑最好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于0.040"(1.00mm)，形狀以正方形較佳(可測面積較圓形增加21%)。小于0.030"之被測點需額外加工，以導正目標。

7. 被測點的Pad及Via不應有防焊漆(Solder Mask)。

8. 被測點應離板邊或折邊至少0.100&quot。

9. PCB夾具設計厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板彎，需特殊處理

10. 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為0.125"(.3.175mm)。其公差應在"+0.002"/-0.001"。其位置應在PCB之對角。

11. 被測點至定位孔位置公差應為+/-0.002"。

12. 避免將被測點置于SMT零件上，非但可測面積太小，不可靠，而且容易傷害零件。

13. 避免使用過長零件腳(大于0.170"(4.3mm))或過大的孔徑(大于1.5mm)為被測點，需特殊處理。

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