如今電子產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度大大增加，PCB夾具設(shè)計(jì)也是愈趨復(fù)雜困難。除需兼顧設(shè)計(jì)功能性與安全性外，更需達(dá)到生產(chǎn)要求及可測(cè)試方案。針對(duì)可測(cè)性之需求提供標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則供設(shè)計(jì)工程師參考，如能注意之，可增進(jìn)測(cè)試之可靠性與治夾具之使用壽命。

1. 雖然有雙面治具，但最好將被測(cè)點(diǎn)放在同一面。

2. 被測(cè)點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊B.零件腳C.貫穿孔

3. 兩被測(cè)點(diǎn)或被測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于 0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)為佳，其次是0.075"(1.905mm)。

4. 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如為高于   3m/m零件，則應(yīng)至少間距0.120"。

5. 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB夾具設(shè)計(jì)表面，避免局部密度過(guò)高。

6. 被測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于0.040"(1.00mm)，形狀以正方形較佳(可測(cè)面積較圓形增加21%)。小于0.030"之被測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。

7. 被測(cè)點(diǎn)的Pad及Via不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。

8. 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少0.100&quot。

9. PCB夾具設(shè)計(jì)厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板彎，需特殊處理

10. 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為0.125"(.3.175mm)。其公差應(yīng)在"+0.002"/-0.001"。其位置應(yīng)在PCB之對(duì)角。

11. 被測(cè)點(diǎn)至定位孔位置公差應(yīng)為+/-0.002"。

12. 避免將被測(cè)點(diǎn)置于SMT零件上，非但可測(cè)面積太小，不可靠，而且容易傷害零件。

13. 避免使用過(guò)長(zhǎng)零件腳(大于0.170"(4.3mm))或過(guò)大的孔徑(大于1.5mm)為被測(cè)點(diǎn)，需特殊處理。

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