每個板彎與板翹所形成的原因或許都不太一樣，但應(yīng)該都可以歸咎于施加于板子上的應(yīng)力大過了板子材料所能承受的應(yīng)力，當板子所承受的應(yīng)力不均勻或是板子上每個地方抵抗應(yīng)力的能力不均勻時，就會出現(xiàn)板彎及板翹的結(jié)果。以下是總結(jié)的造成板彎和板翹四大原因。

　　1. pcb測試治具電路板上的鋪銅面面積不均勻，會惡化板彎與板翹。

　　一般電路板上都會設(shè)計有大面積的銅箔來當作接地之用，有時候Vcc層也會設(shè)計有大面積的銅箔，當這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時候，就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，電路板當然也會熱脹冷縮，如果漲縮不能同時就會造成不同的應(yīng)力而變形，這時候板子的溫度如果已經(jīng)達到了Tg值的上限，板子就會開始軟化，造成永久的變形。

　　2. pcb測試治具電路板本身的重量會造成板子凹陷變形

　　一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進，也就是以板子的兩邊當支點撐起整片板子，如果板子上面有過重的零件，或是板子的尺寸過大，就會因為本身的種量而呈現(xiàn)出中間凹陷的現(xiàn)象，造成板彎。

　　3. V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量

　　基本上V-Cut就是破壞板子結(jié)構(gòu)的元兇，因為V-Cut就是在原來一大張的板材上切出V型溝槽來，所以V-Cut的地方就容易發(fā)生變形。

4. 電路板上各層的連結(jié)點（vias）會限制板子漲縮

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