pcb線路板測試夾具工藝預(yù)設(shè)要求
(1) 測試點間隔距離PCB邊緣需大于5mm；
(2) 測試點不能被文字油墨籠罩；
(3) 測試點最佳鍍焊料一般選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化金屬，以確保靠上住接地，延長夾具探針壽命
(4) 測試點需固定在元件周圍1mm之外，制止探針、元件撞擊；
(5) 測試點需固定在定位孔（配合測試點達(dá)到精確定位，而定位孔誤差應(yīng)在±0.05mm內(nèi)）環(huán)狀周圍3.2mm之外；
(6) 測試點的直徑不能低于0.4mm，相鄰測試點的間距應(yīng)在2.54mm以上，但不要小于 1.27mm；
(7) 測試面不能固定高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件可能導(dǎo)致在線pcb線路板測試夾具探針對測試點的接觸不良；
(8) 測試點中間至片式元件端邊的相互間隔C與SMD高度H有如下關(guān)系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。
(9) 測試點焊盤大小、間距及其布局還應(yīng)與所選取的測試設(shè)備有關(guān)要求相匹配。
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